Вторую группу — группу «трассировки с перекраиванием ранее проложенных соединений» (Iterative) образует один проход Iterative (Rip-up). В этом режиме трассировки возможны разрывы и перетрассировка ранее проложенных цепей.
Третью группу - группу «улучшения внешнего вида и технологичности платы» (Manufacturing Imrovement) образуют проходы
Manufacturing и Final Manufacturing. Эти проходы улучшают внешний вид платы за счет спрямления углов проводников, удаления лишних переходных отверстий и т. п.
Рассмотрим функции каждого из проходов.
Wide Via Fanout (SMD) — обеспечивает для планарных контактов прокладку коротких широких отрезков трасс с переходным отверстием (fanout, stringer) на конце таких линий. Переходное отверстие подсоединяется к широкой цепи (питание, общая шина). Эти цепи должны иметь атрибуты WIDTH и AUTOROUTEWIDE.
Via Fanout (SMD) - формирование коротких отрезков трасс (stringer) стандартной ширины с переходным отверстием на конце отрезка для всех планарных контактов.
Wide Initial - трассировка широких цепей (питание, общая шина) с числом переходных отверстий не более трех. Эти цепи должны иметь атрибуты WIDTH и AUTOROUTEWIDE.
Wide Comprehensive — трассировка широких цепей (питание, общая шина) без ограничения числа переходных отверстий. Эти цепи должны иметь атрибуты WIDTH и AUTOROUTEWIDE.
Memory — трассировка с подключением шин данных к микросхемам памяти. Трассы проводятся в одном слое и с минимальными смещениями по горизонтали или по вертикали (не более 100 mils или одного шага сетки).
Initial - выполнение простых соединений стандартней ширины с числом переходных отверстий не более трех. При этом строго учитывается направление проводников на слое и не разрешается разводка по диагонали.
Comprehensive — проход применяется для более сложных трасс, требующих не более шести переходных отверстий. Трассы прокладываются без учета приоритетного направления прокладки трассы на данном слое.
Forekc.ru
Рефераты, дипломы, курсовые, выпускные и квалификационные работы, диссертации, учебники, учебные пособия, лекции, методические пособия и рекомендации, программы и курсы обучения, публикации из профильных изданий